Som nämnts ovan är en av huvudanvändningarna av Silan Coupling agent behandlingen av oorganiska fyllmedel för organiska polymerer. Den senare genom Silane Coupling agent behandling kan vända sin hydrofila yta gifta organisk bordsyta, som kan undvika partikel uppbyggnad och skarp gelat polymer i systemet, kan också förbättra vätbarheten av organisk polymer för förstärkning fyllmedel, genom kolfunktionell Silane kan fortfarande göra förstärkande fyllmedel och polymer fast bindning.
Effekten av silankopplingsmedel är emellertid också relaterad till typen och mängden silankopplingsmedel, substratets egenskaper, hartsens eller polymerens egenskaper, och applikationstillfällen, metoderna och förhållandena. Detta avsnitt fokuserar på två tillämpningar av Silane Coupling agent, ytbehandling och integrerad blandning. Den tidigare metoden är att behandla substratets yta med utspädd lösning av Silane Coupling agent. Den senare metoden är att tillsätta Silane Coupling agent lösning eller lösning direkt i blandningen bestående av polymerer och fyllmedel, vilket är speciellt tillämpligt på materialsystemet som behöver omröras och blandas.
Silan Kopplingsmedel förbrukning beräkning
Antalet reaktionsaktiva punkter per enhet specifik yta av det behandlade substratet och tjockleken på silan Kopplingsmedels täckyta är nyckelfaktorer för bestämning av mängden Kopplingsmedel som erfordras för silikonisering av substratytan. För att erhålla monomolekylär beläggning bestämdes innehållet av Si-OH i matrisen. Känt är det mesta av kiselsubstratet innehållande Si-OH 4-12 / m, och jämn fördelning kan 1 molsilans Kopplingsmedel täcka ca 7500 m2 av substratet. Silan Kopplingsmedel med ett flertal hydrolyserbara grupper kan påverka beräkningsnoggrannheten på grund av sin egen kondensationsreaktion. Om matrisen behandlas med Y3SiX kan en täckning av monomolekylskikt som överensstämmer med det beräknade värdet erhållas. Men eftersom Y3SiX har hög pris och dålig hydrolysbeständighet, har den ingen praktisk värde. Dessutom varierar antalet Si-OH på matrisens yta med uppvärmningsbetingelserna.
Normal Si-OH, till exempel, siffran är 5,3 per mu, kiselhaltiga substrat med under 400 ° C eller 800 ° C efter värmebehandling, kan Si-OH-värdet minskas motsvarande till 2,6 / mu eller <1> Tvärtom kan högt Si-OH-innehåll erhållas genom att behandla matris med saltsyra. Substratets yta kan behandlas med alkaliskt rengöringsmedel för att bilda silikonalkoholskugga